GK-HTGB-C16高温栅偏实验系统
系统能满足各种封装形式的MOSFET、IGBT等器件的高温栅偏试验。
工作原理:
将被测量元件放置在一定的环境温度中,给被测元件的栅极施加一定的偏置电压。同时测控系统实时检测每个材料的漏电流、电压,并根据预先设定,当被测材料实时漏电流超过设定值时,自动切断被测材料上的电压,可以保护被测元件不会进一步烧毁。
heating
高温加热
内部加热 保持不坏
真金不怕火炼,超强耐高温
超级耐高温
保持高品质
内部加热原理
产品参数 Product parameters
GK-HTGB-C16
适用器件:各种封装的二极管、三极管、场效应管、可控硅、IGBT等器件进行高温反偏试验(HTRB)和高温栅偏试验(HTGB)
试验温度:(环境温度+20)℃~+200℃;分辨率≤0.1℃;温度均匀性:±1.0℃;温度偏差:±1.0℃ at +100℃,±1.5℃ at +200℃;
温度波动度:±0.1℃ at +100℃,±0.2℃ at +200℃;单腔内部尺寸≥600*600*600(mm),总内容积≥216 L ;
带可程序设计计时控制开关装置,双重超温保护功能。
试验通道:16个试验通道(试验区8区,电源8台,提供老化板16块)
试验容量:80×16=1280位
电源规格:电压60V(软件支持HTGB+/HTGB-实验切换)
基本功能:
断电保护:如突然断电;工控机会有UPS确保试验数据的安全保存,同时记录断电时间。此时,报警灯会提醒断电(直至 UPS电源耗尽),系统电源切断。当再次来电时,整机不会自动启动,直至人工干预再继续工作。
远程监控:能远程监控,可在手机端查询实时数据并可进行相关控制操作。
系统功能:试验每通道电压/工位漏电流检测/试验箱温度检测;老化板插板状态检测;驱动板通信状态检测;
每工位高压击穿保护(每工位串联一个快熔陶瓷保险丝);具备测试数据自动生成可编辑试验报告,报表采用 EXCEL 格式;
可实时监控每工位漏电流并描绘出漏电曲线;支持入网,可 Web 端远程监控。
扩展功能:
可根据客户需求定制;
工控机:内存16G,固态硬盘1TB,机械硬盘1T
外形尺寸:W1450mmхH1890mmхD1379mm
重 量:约600kg
服务热线
0571-8585 6333
联系邮箱:gk@hzgkdz.com
公司地址:浙江省杭州市余杭区闲林工业园裕丰路7号

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